Складові частини документа:

• Охрименко В. DCP/RISC процессорные модули - С.3
• Мельниченко А. Вопросы применения оптоизолирующих компонентов - С.16
• Мельниченко А. Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения - С.58
• Мельниченко А. Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем - С.56
• Охрименко В. ИМС для радиочастотного диапазона - С.21
• Мельниченко А. Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями - С.51