Dynamic Stress Intensity Factor for Interfacial Cracks of Mode III Emanating from Circular Cavities in Piezoelectric Bimaterials

Li D., Wang H.C., and Wu L.X.
Dynamic Stress Intensity Factor for Interfacial Cracks of Mode III Emanating from Circular Cavities in Piezoelectric Bimaterials

Вид документа: Стаття періодичного видання
Рiк видання: 2016
Автор: Li D., Wang H.C., and Wu L.X. Вид автора: персона
Мова: Англійська Обсяг: С.58-68
Шифр: 539.4 УДК: 539.4

Аннотацiя:

dunamic stress intensity factor (DSIF), interfacial cracks, circular cavity, piezoelectric bimaterials, Green function, SH-wave

Є складовою частиною документа: Проблемы прочности